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超音波ハンダ

超音波ハンダ

ターゲット材超音波自動ボンディング装置 USK-Bonding-1200

製品の特徴

スパッターターゲットの貼り合せには超音波ハンダ付け法を利用するのが業界標準となっています。
20年以上前に、ターゲット材メーカ様からの要望があり、超音波ハンダ付けにて母材にインジウムを塗布するプロセスを開発・提案したのが始まりです。
当時は、マニュアルの手ごてを用いた提案でしたが、スマホやテレビ向けにスパッターターゲットのニーズが増えてきたことにより、自動化設備への期待が高まっています。

代表的な機能

  • プレーナー
    ターゲット
    塗布

    平面状の母材への超音波ハンダ付け

  • 円形
    ターゲット
    塗布

    円盤状の母材を回転させながら超音波ハンダ付け

  • 円筒
    ターゲット
    塗布

    円筒(ロータリー)内部に超音波ハンダゴテを挿入

  • 自動化
    ライン

    母材・バックプレートの予熱から超音波ハンダ付け、接合までを自動で対応

このような問題を解決する製品です

作業者がマニュアルで行っていた作業を自動化することで、24時間生産・品質の安定・生産量増加対応ができるようになります。

その他の利用シーンをご紹介します

プレーナーターゲット XY平面に自由にコテを動かして、全面コーティングします。
円筒ターゲット
(ロータリーターゲット)
円筒内部にコテを挿入し、円筒ターゲット内部のコーティングを行います。

対応素材

この製品は次のような素材にハンダ付けを行うことができます。

  • チタン(Ti)
  • 銅(Cu)
  • 銀(Ag)
  • 金(Au)
  • 白金(Pt)
  • インジウム(In)
  • ニッケル(Ni)
  • クロム(Cr)
  • コバルト(Co)
  • タンタル(Ta)
  • モリブデン(Mo)
  • Cu-Al合金
  • Mn合金
  • Ni合金
  • Co合金
  • Cr合金
  • ジルコニウム
  • ハフニウム
  • ムライト
  • ロジウム
  • パラジウム
  • ITO
  • アルミナ(Al2O3)
  • CaO
  • MgO
  • SiO2
  • TiO2
  • ZnO
  • ZrO2
  • CeO2
  • Si3N3

製品仕様

Ultrasonic Circular Target Bonding tool
USK-Bonding-1200

アプリケーション スパッターターゲット
概要 円盤状のターゲット材に対して、インジウムを全面塗布
ワーク ターゲット材 Φ300mm
超音波 20kHz
ハンダ材料 インジウム
特徴 円盤を予熱して回転させながら、全面塗布

Ultrasonic Planer Target Bonding tool
USK-Bonding-2000

アプリケーション スパッターターゲット
概要 ターゲット材に対して、インジウムを全面塗布
ワーク ターゲット材 100mm×300mm
超音波 28kHz
ハンダ材料 インジウム
特徴 2ステージにより、塗布中も段取ができる量産機

導入までの流れ

装置のボリュームにもよりますが、ご注文後、約2~9ヶ月での搬入となります。

1.お問い合わせ(サンプルテストなどを行います)

2.お打ち合わせ(どのような設備が必要かお伺いします)

3.ご提案・お見積り(プロセス・設備仕様のご提案)

4.発注

5.当社にて設計・部材手配・製造・調整

6.お客様の検収立ち合いおよびトレーニング

7.装置梱包・搬入

8.据付・調整・流動確認

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045-590-0078

部署名
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