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超音波ハンダ

超音波ハンダ

静止ハンダ超音波槽 KDBシリーズ

製品の特徴

静止型ハンダ槽で特殊ハンダ「セラソルザ」を溶融し、ディップハンダ付けを行います。
超音波がハンダ槽の垂直方向に印加されます。
極細箇所への浸透、および押し上げ充填を必要とするハンダ付けに最適です。

超音波ディップ方式のメリット

  • 振幅、出力が大きく、キャビテーション効果が得られる距離(材料と振動面のギャップ)が大きい
  • 溶解ハンダで予熱するため、キャビテーションが発生させやすい

超音波ディップ方式のデメリット

  • 選択的ハンダ付けが難しい
  • ハンダ交換が大変

主な用途

各種材料のハンダコーティング

  • フェライト部品
  • シリコンウェハー
  • 半導体チップ
  • ガラス部品
  • セラミックス部品
  • 金属その他

複合材料のハンダ封止

  • 光ファイバー端末
  • セラミックス管とリード(センサー関連部品)
  • ガラス管とリード線(リードリレー他)

複合材料の接着貼り合せ

  • センサー
  • 機構部品
  • 光学部品
  • 治具

製品仕様

仕様電源 AC100V 50/60Hz 800VA
温度 比例温度制御 常温~400℃
振動子 ボルト締めランジュバンタイプ 20KHz
発振器 周波数自動追尾 出力400W max
供給窒素ガス 必要に応じ供給 30リットル/分 max
ハンダ槽作業径 48φ(ワーク形状により選択可)
本体寸法 370(W)×530(H)×300(D)mm

導入までの流れ

装置のボリュームにもよりますが、ご注文後、約3ヶ月での搬入となります。

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3.ご提案・お見積り

4.発注

5.約3ヶ月で納品

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